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华宇诚数控科技(沙坪坝区分公司)

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激光切割机是利用激光聚焦产生的高功率密度的能实现的。在计算机的控制下,激光通过脉冲放电,输出受控的重复高频脉冲激光,形成具有一定频率和脉冲宽度的光束。脉冲激光束通过光路传输和反射,并通过聚焦透镜组聚焦在物体表面,形成精细的高能密度光斑。焦斑位于待加工表面附近,被加工材料瞬间高温熔化或气化。每一个高能激光脉冲都会在瞬间在物体表面溅射出一个小洞。在计算机的控制下,激光切割机加工头和被加工材料根据预先绘制的图形进行连续的相对运动和打点,从而将物体加工成所需的形状。首先,激光切割机的能以光的形式集中成高密度光束,传输到工作表面,产生足够的热量熔化材料。此外,与光束同轴的高压气体直接去除熔融金属,从而达到切割的目的。这说明激光切割和机床加工有本质区别。其次,从激光切割机发射的激光束通过光路系统聚焦成高功率密度的激光切割机光束。激光热量被工件材料吸收,工件温度急剧上升。达到沸点后,材料开始汽化并形成孔洞。在高压气流的作用下,横梁与工件的相对位置发生移动,材料形成狭缝。工艺参数(切割速度、激光功率、气压等。)和切割时的运动轨迹由数控系统控制,切割位置的炉渣由一定压力的辅助气体吹走。切割速度,激光功率,气压。激光是一种光。像其他自然光一样,是由原质(分子或离子道等)的跃迁产生的。但与普通的束光不同的是,激光切割机的光在开始很短的时间内只依靠自发辐射,后续过程完全由受激辐射决定,所以激光颜色非常纯净,几乎没有发散的方向性,发光强度较高,相干性也很高。


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